批量承接各种芯片加工IC镀脚电子加工

鞍山2024-10-16 07:53:58
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联系人:丁静钰*********** 专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带 承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工 承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。 BGA芯片植球技术是一种高密度封装技术,通过将焊球焊接在芯片底部的焊盘上,实现了更高的信号传输速度和更小的封装尺寸。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性,还可以降低系统的功耗和散热需求,适用于各种领域的电子产品。
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